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應用領域	電氣

HN8061A兆歐表檢定裝置

 兆歐表校準儀價格

依據(jù)JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規(guī)程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規(guī)程》,用于檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
二、主要技術指標
絕緣電阻表檢定裝置(兆歐表檢定裝置)主要用來檢定額定電壓≤10000V的絕緣電阻表，也可在絕緣電阻表生產(chǎn)、修理中作標準器具。其電阻器部分可單使用。數(shù)字表部分可測5000V的直流電壓和大20mA的直流電流。
本檢定裝置的主要技術性能如下：
㈠ 標準數(shù)字表
1、測量范圍：
電壓分兩檔：0～5000V  0～10000V  
 短路電流：0～2mA    0～20mA

電阻0-200G-1T-10T 其目的是分析估計大壩的安全程度，以便及時采取措施，設法保證大壩安全運行。挖掘機械挖掘機——為了實現(xiàn)挖掘機的三維空間定位，在安裝工作裝置各關節(jié)角度傳感器的基礎上，又安裝平臺回轉(zhuǎn)角度檢測裝置和平臺傾角傳感器，并在斗桿上安裝激光接收儀用于檢測地面激光發(fā)射器發(fā)射的水平機關相對于接收儀零位的高度。建立挖掘機的運動學模式，推導車體相對于大地的坐標變換矩陣，即完成三維空間的車體定位，并得到常用簡單的車體高程定位公式，實現(xiàn)挖掘機挖掘軌跡的三維空間定位為實現(xiàn)挖掘機的三維空間軌跡與挖掘機深度控制打下基礎。

HN8062A接地電阻表校驗裝置

 

用于檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規(guī)程》所適用的我目前生產(chǎn)的型號的模擬式、數(shù)字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調(diào)節(jié)范圍寬，使用方便，造型美觀等優(yōu)點。 關于預測科技未來發(fā)展趨勢的10個定律，其中第九條是人工智能學家AIE實驗室的研究成果。這些規(guī)律對判斷科技未來發(fā)展趨勢從不同角度發(fā)揮著作用。從1969年互聯(lián)網(wǎng)誕生以來，互聯(lián)網(wǎng)發(fā)生了翻天覆地的變化，新的應用不斷出現(xiàn)，從早期的線路，大型計算機，電子郵件，ftp，BBS，到今天的智能，搜索引擎，社交網(wǎng)絡，在繁雜的互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)象背后，到底有沒有規(guī)律可循，本文列出了10個關于科技未來發(fā)展趨勢的定律和理論，其中來自的有一個，這些理論定律是否科學或者是否成立，也仍然需要得到時間的檢驗和專家的評議。

主要技術指標：
1、模擬接地電阻

步進阻值（Ω）	*1000	*100	*10	*1	*0.1	*0.01	*0.001
功率（W）	0.25	0.25	0.25	0.25	0.1	0.1	0.1
基本誤差極限（α%）	0.1	0.1	0.1	0. 1	1	5	10
時間常數(shù)τ（S）	≤5*10-6
阻值調(diào)節(jié)范圍（Ω）	0.1--11111.210 小步進值0.001Ω

2、模擬輔助接地電阻

電阻值（Ω）	0	500	1000	2000	5000
基本誤差極限（α%）	<0.05Ω	1Ω
功率（W）	0--0.25W

LED電源驅(qū)動器又叫做LEDPowerDriver，是用來驅(qū)動LED的電源設備。其作用是將電源供應轉(zhuǎn)換為特定的電壓電流以驅(qū)動LED發(fā)光的電源轉(zhuǎn)換器。LED技術飛速發(fā)展的同時，LED驅(qū)動電源的要求也在不斷提高。率、浪涌保護能力、高使用壽命以及其他防水防潮電磁兼容的要求正成為LED驅(qū)動電源的關鍵評價指標。因此電源模塊廠商、燈具制造商都越來越重視采用*的測試測量技術和方案。APM交流電源適用于此方面解決方案LED是節(jié)能產(chǎn)品，驅(qū)動電源的效率就要求高，這一點對于電源安裝在燈具內(nèi)的結構尤為重要。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

一、性能特點

1、測量準度：

事實上，物聯(lián)網(wǎng)的設備可以分為三種。無需移動性，大數(shù)據(jù)量（上行），需較寬頻段，比如小區(qū)監(jiān)控；2.移動性強，需執(zhí)行頻繁切換，小數(shù)據(jù)量，比如車隊追蹤管理；3.無需移動性，小數(shù)據(jù)量，對時延不敏感，比如智能抄表。NB-IoT優(yōu)勢特點NB-IoT就是針對第三種應用場合而設計的，其主要優(yōu)勢十分明顯。強鏈接：在同一基站的情況下，NB-IoT可以比現(xiàn)有無線技術提供50-100倍的接入數(shù)。一個扇區(qū)能夠支持10萬個連接，支持低延時敏感度、超低的設備成本、低設備功耗和優(yōu)化的網(wǎng)絡架構。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。